電子行業：核心技術堅定突破 板塊成長繼續靚麗！

　　根據新華社，上周中央財經委員會第二次會議召開，政府高層繼續強調“切實提高關鍵核心技術創新能力”！我們從年初至今始終強調在當前內外緊張形勢下科技立國不會動搖，半導體作為核心技術、國之重器，后續資源配置力度有望繼續加大，落到實處有望迎來不僅止于補貼的立體式支持！

　　本次會議重點關注為提高關鍵核心技術創新能力這一目標規劃出清晰的路線圖！從新華社公開會議紀要來看重點在于人才、資金與制度建設，從資金支持來看后續有望繼續充分發揮我國社會主義制度優勢——集中力量辦大事。半導體產業尤其是制造環節具備重資產屬性，資本開支及研發投入需求極大，從歷史上日本、韓國半導體產業崛起路徑來看“舉國之力”必不可少，后續有望重點參考韓國模式！

　　我們從年初至今一直強調，“全球結構性景氣周期+產業成長拐點+立體式支持”三重疊加之下，半導體是今年機會最明確板塊。繼一季報表現亮眼好，半年報板塊業績預告繼續表現靚麗，成長性突出！根據已披露公司，從半導體細分板塊來設備板塊增速最為亮眼，北方華創、精測電子、長川科技三家已披露設備公司中兩家超過100%(北方華創、精測電子)，長川科技亦有30%-60%的成長。功率半導體、分立器件族群企業受益行業高景氣，繼續延續一季度的良好成長。富滿電子、臺基股份高增長，揚杰科技、捷捷微電則繼續穩健增長。設計企業中優質模擬龍頭圣邦股份產品料號穩步推進、研發轉換良性反饋下穩定成長，全志科技在智能硬件芯片業務回暖趨勢下呈現反轉。而一季報、半年報業績預告整體板塊繼續表現靚麗，這是和以往最大的不同！我們繼續強調A股正在迎來半導體板塊投資屬性由“主題性”向“成長性”切換的重要拐點！

　　核心推薦及邏輯。集成電路作為戰略性最高行業，繼續加大力度、少說多做，韓國模式作為重要參考模式，中國人建立完整的、具有獨立自主核心技術的半導體工業體系，存儲器芯片戰略進程唯有更快前行，推動制造、設備、材料等突破。我們在市場最底部堅定推薦，繼續看好半導體板塊成長！建議關注：龍頭：兆易創新，白馬組合：北方華創、中芯國際(港股)、華虹半導體(港股)、景嘉微、揚杰科技、士蘭微、三安光電、圣邦股份，中小市值組合：晶瑞股份、至純科技、富滿電子。

　　一周重大芯情：1、基帶芯片公司翱捷科技ASR獲1億美元B輪融資(集微網)。7月13日報道，翱捷科技(ASR)日前宣布已完成由IDG資本、深創投萬容紅土基金領投的1億美元B輪融資。 2、2018年全球半導體設備市場將達627億美元(SEMI)。 SEMI預測指出2018年半導體制造設備全球的銷售額預計增加10.8%至627億美元，超過去年創下的566億美元的歷史高位。預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄，預計增長7.7%至676億美元。SEMI預測，到2019年，中國的設備銷售將增長46.6%，達到173億美元。預計到2019年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。 3、Q3存儲器景氣 DRAM或延續價格上升走勢(南亞科)。 4、臺積電Q2營收環比下降6%(臺積電)。

　　風險提示：國產化進展不達預期、行業下游需求不達預期。

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